Điện tử — Chương 27 — Tổng hợp

Câu 1

製造(せいぞう)用(よう)のマスクフィルムは、1：1の原寸(げんすん)である。

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Câu 2

プリント基板(きばん)の導体(どうたい)には、主(おも)に金(きん)を使(つか)う。

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Câu 3

プリント基板(きばん)の主(おも)な製造(せいぞう)方法(ほうほう)は、銅(どう)箔(はく)の上(うえ)をマスクして露光(ろこう)し、不要(ふよう)な部分(ぶぶん)をエッチングで除去(じょきょ)する方法(ほうほう)である。

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Câu 4

パターン以外(いがい)にレジストを塗(ぬ)り、めっきでパターンをつくる方法(ほうほう)もある。

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Câu 5

プリント基板(きばん)の製造(せいぞう)は、材料(ざいりょう)切断(せつだん)→穴(あな)あけ・銅(どう)めっき→フィルム貼付(ちょうふ)の順(じゅん)に行(おこな)う。

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Câu 6

フィルム貼付(ちょうふ)の後(のち)は、露光(ろこう)・現像(げんぞう)→エッチング→ソルダレジスト・シルク印刷(いんさつ)の順(じゅん)に行(おこな)う。

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Câu 7

最後(さいご)は、表面(ひょうめん)処理(しょり)→外形(がいけい)加工(かこう)・Vカット→検査(けんさ)の順(じゅん)に行(おこな)う。

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Câu 8

エッチングとは、不要(ふよう)な銅(どう)箔(はく)を薬液(やくえき)で化学(かがく)的(てき)に溶(と)かすことである。

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Câu 9

エッチングでは、薬液(やくえき)の濃度(のうど)と温度(おんど)の管理(かんり)が重要(じゅうよう)である。

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Câu 10

プリント基板(きばん)では、ウェットエッチングを行(おこな)う。

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Câu 11

配線(はいせん)パターンはレジストで保護(ほご)されているので残(のこ)る。

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Câu 12

エッチングでは、機械(きかい)研磨(けんま)で銅(どう)箔(はく)を除去(じょきょ)する。

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Câu 13

エッチングでは、配線(はいせん)パターンが除去(じょきょ)される。

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Câu 14

ウェットエッチングの最初(さいしょ)は、銅(どう)の上(うえ)にレジスト(感光(かんこう)剤(ざい))を塗布(とふ)することである。

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Câu 15

露光(ろこう)では、フィルムをかぶせて紫外線(しがいせん)をあて、あたった部分(ぶぶん)のレジストを硬(かた)くする。

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Câu 16

現像(げんぞう)では、アルカリ液(えき)で硬化(こうか)していない部分(ぶぶん)を洗(あら)い流(なが)す。

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Câu 17

エッチングでは、酸性(さんせい)の液(えき)で露出(ろしゅつ)した銅(どう)を溶(と)かす。

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Câu 18

最後(さいご)に、残(のこ)ったレジストを取(と)り除(のぞ)き、薬液(やくえき)を洗浄(せんじょう)する。

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Câu 19

現像(げんぞう)には酸性(さんせい)の液(えき)、エッチングにはアルカリ液(えき)を使(つか)う。

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Câu 20

プリント基板(きばん)の配線(はいせん)幅(はば)は1mm以下(いか)、半導体(はんどうたい)(IC・LSI)はナノメートルである。

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