Đề mô phỏng điện tử bài 12.3

Câu 1

強化(きょうか)プラスチックは、一般(いっぱん)にFRP（Fiber Reinforced Plastics）と呼(よ)ばれ、プラスチックにガラスや炭素(たんそ)の繊維(せんい)を加(くわ)えて強度(きょうど)を高(たか)めたものです。

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Câu 2

FRPの主(おも)な用途(ようと)として、自動車(じどうしゃ)のボディ、プールの浴槽(よくそう)、風車(かざぐるま)のブレード、ガラスエポキシプリント基板(きばん)などが挙(あ)げられます。

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Câu 3

FRPの欠点(けってん)として、金属(きんぞく)材料(ざいりょう)と比較(ひかく)して「リサイクルや廃棄(はいき)処分(しょぶん)が難(むずか)しい」という点(てん)が挙(あ)げられます。

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Câu 4

FRPはプラスチック素材(そざい)であるため、鉄(てつ)やアルミなどの金属(きんぞく)材料(ざいりょう)よりも重量(じゅうりょう)が重(おも)くなります。

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Câu 5

FRPは炭素(たんそ)繊維(せんい)を用(もち)いることで、絶縁(ぜつえん)性(せい)に優(すぐ)れ、電流(でんりゅう)を全(まった)く通(とお)さない特性(とくせい)のみを持(も)ちます。

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Câu 6

梱包(こんぽう)方法(ほうほう)には、紙(かみ)箱(ばこ)、段(だん)ボール箱(ばこ)、木(き)箱(ばこ)、金属(きんぞく)容器(ようき)、射出(しゃしゅつ)成形(せいけい)されたプラスチック容器(ようき)などが用途(ようと)に応(おう)じて使(つか)われます。

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Câu 7

製品(せいひん)の保護(ほご)には、紙(かみ)や布(ぬの)、発泡(はっぽう)スチロールなどの緩衝(かんしょう)材(ざい)と、木材(もくざい)やガムテープなどの固定(こてい)材(ざい)を、必要(ひつよう)最小限(さいしょうげん)に組(く)み合(あ)わせて使用(しよう)します。

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Câu 8

物流(ぶつりゅう)品質(ひんしつ)とは、製品(せいひん)が顧客(こきゃく)に届(とど)けられる過程(かてい)で適切(てきせつ)に管理(かんり)された状態(じょうたい)で輸送(ゆそう)されることを意味(いみ)します。

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Câu 9

物流(ぶつりゅう)品質(ひんしつ)の基本(きほん)要素(ようそ)には、「納期(のうき)品質(ひんしつ)（指定(してい)の約束(やくそく)納期(のうき)を守(まも)る）」、「商品(しょうひん)品質(ひんしつ)（品質(ひんしつ)を維持(いじ)する）」、「配送(はいそう)品質(ひんしつ)（正確(せいかく)性(せい)や迅速(じんそく)性(せい)）」の3つがあります。

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Câu 10

この教材(きょうざい)では、一般(いっぱん)的(てき)な物流(ぶつりゅう)品質(ひんしつ)の指標(しひょう)として100PPM以下(いか)（レベル3）が紹介(しょうかい)されています。

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Câu 11

この教材(きょうざい)では、完全(かんぜん)自動(じどう)の倉庫(そうこ)や配送(はいそう)センターでも10PPM（レベル5）が限界(げんかい)値(ち)とされています。

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Câu 12

プリント配線(はいせん)基板(きばん)は、絶縁(ぜつえん)性(せい)のエポキシ基板(きばん)などの上(うえ)に配線(はいせん)用(よう)の導体(どうたい)パターン（プリント配線(はいせん)）を形成(けいせい)したものです。

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Câu 13

構造(こうぞう)別(べつ)による分類(ぶんるい)では、プリント配線(はいせん)基板(きばん)には片面(かためん)基板(きばん)、両面(りょうめん)基板(きばん)、および多層(たそう)基板(きばん)の3種類(しゅるい)があります。

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Câu 14

スマートフォンに使用(しよう)される基板(きばん)は、一般(いっぱん)的(てき)に片面(かためん)基板(きばん)が用(もち)いられます。

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Câu 15

絶縁(ぜつえん)性(せい)フィルムに回路(かいろ)を形成(けいせい)した基板(きばん)は「リジッド基板(きばん)」と呼(よ)ばれ、折(お)り曲(ま)げることが可能(かのう)です。

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Câu 16

プリント配線(はいせん)基板(きばん)（PWB）に電子(でんし)部品(ぶひん)を取(と)り付(つ)けて電子(でんし)回路(かいろ)として動作(どうさ)可能(かのう)にしたものをプリント回路(かいろ)板(ばん)（PCB）といいます。

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Câu 17

配線(はいせん)の導体(どうたい)の主成分(しゅせいぶん)には銅(どう)が使(つか)われ、金(きん)は保護(ほご)用(よう)のメッキに使(つか)われることがあります。

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Câu 18

プリント配線(はいせん)基板(きばん)の製造(せいぞう)方法(ほうほう)において、銅(どう)箔(はく)上(じょう)の回路(かいろ)パターン部分(ぶぶん)をフィルムマスクで覆(おお)い、露光(ろこう)した後(のち)にエッチングする方式(ほうしき)が主流(しゅりゅう)です。

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Câu 19

プリント配線(はいせん)基板(きばん)の製造(せいぞう)フローによると、穴(あな)あけ・銅(どう)メッキの工程(こうてい)の直後(ちょくご)にエッチング（腐食(ふしょく)）を行(おこな)います。

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Câu 20

エッチング工程(こうてい)では、露光(ろこう)・現像(げんぞう)の後(のち)に、回路(かいろ)パターン以外(いがい)の不要(ふよう)な部分(ぶぶん)の銅(どう)箔(はく)を化学(かがく)薬品(やくひん)（薬品(やくひん)液(えき)）などで溶(と)かして除去(じょきょ)します。

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Câu 21

エッチングは化学(かがく)反応(はんのう)であるため、薬液(やくえき)の濃度(のうど)や温度(おんど)の管理(かんり)は品質(ひんしつ)に影響(えいきょう)しません。

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Câu 22

ウェットエッチング工程(こうてい)の「露光(ろこう)（ろこう）」では、フォトマスク（配線(はいせん)パターン）をかぶせ、上(うえ)から赤外線(せきがいせん)を当(あ)ててレジストを硬化(こうか)させます。

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Câu 23

「現像(げんぞう)（げんぞう）」工程(こうてい)では、アルカリ液(えき)をつけて、紫外線(しがいせん)で露光(ろこう)して硬化(こうか)していない部分(ぶぶん)のレジストを洗(あら)い流(なが)します。

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Câu 24

エッチングの際(さい)、露光(ろこう)・現像(げんぞう)によって硬化(こうか)したレジスト膜(まく)（エッチング配線(はいせん)パターン）の下(した)にある銅(どう)箔(はく)は溶(と)けずに残(のこ)ります。

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Câu 25

半導体(はんどうたい)のICやLSIの配線(はいせん)幅(はば)は、プリント配線(はいせん)板(ばん)よりも細(こま)かく、この教材(きょうざい)ではナノメートルオーダーと説明(せつめい)されています。

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Câu 26

保全(ほぜん)（ほぜん）とは、設備(せつび)が故障(こしょう)しないように保護(ほご)や点検(てんけん)を行(おこな)うことであり、未然(みぜん)にトラブルを防(ふせ)ぐための行為(こうい)を指(さ)します。

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Câu 27

トラブルが起(お)きた後(のち)に、故障(こしょう)したものを正常(せいじょう)な状態(じょうたい)に戻(もど)す行為(こうい)は「予防(よぼう)保全(ほぜん)」と呼(よ)ばれます。

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Câu 28

予防(よぼう)保全(ほぜん)（よぼうほぜん）は、突発(とっぱつ)的(てき)な機械(きかい)の故障(こしょう)による生産(せいさん)全体(ぜんたい)の停止(ていし)や不(ふ)良品(りょうひん)の発生(はっせい)を防(ふせ)ぐために行(おこな)うものです。

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Câu 29

予防(よぼう)保全(ほぜん)のデメリットとして、まだ十分(じゅうぶん)に使(つか)える部品(ぶひん)を定期(ていき)的(てき)に交換(こうかん)してしまうことで、無駄(むだ)なコストが発生(はっせい)する可能(かのう)性(せい)があります。

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Câu 30

「予知(よち)保全(ほぜん)（よちほぜん）」とは、設備(せつび)を連続(れんぞく)的(てき)に監視(かんし)し、劣化(れっか)や故障(こしょう)の兆候(ちょうこう)があれば保全(ほぜん)を行(おこな)う方法(ほうほう)です。

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