Câu 1Bước “塗布(とふ) (Phủ)” trong quy trình tạo hoa văn mạch là làm gì?1Phủ lớp resist cảm quang lên tấm đồng.2Dùng axit để hòa tan phần lá đồng bị lộ ra.
Câu 2Bước “露光(ろこう) (Phơi sáng)” trong quy trình tạo hoa văn mạch có tác dụng gì?1Loại bỏ lớp resist còn sót lại.2Chiếu tia UV qua mặt nạ ảnh để làm cứng lớp resist ở những vị trí cần giữ lại.
Câu 3Bước “現像(げんぞう) (Hiện hình)” sử dụng chất gì để xử lý?1Dùng dung dịch kiềm để tẩy đi những phần resist không được làm cứng.2Dùng máy mài cơ khí để làm sạch.
Câu 4Bước “エッチング (Ăn mòn)” thực hiện như thế nào?1Dùng axit để hòa tan phần lá đồng bị lộ ra (phần không có resist bảo vệ).2Phủ thêm một lớp mạ đồng mới.
Câu 5Bước “洗浄(せんじょう) (Rửa sạch)” có vai trò gì?1Loại bỏ lớp resist còn sót lại để lộ ra đường mạch đồng hoàn chỉnh.2Chiếu tia UV để kiểm tra độ bền.
Câu 17Định nghĩa chuẩn về “Ăn mòn (Etching)” trong đề thi là gì?1Là phương pháp loại bỏ kim loại bằng hóa chất (化学(かがく)()的(てき)()), không phải bằng mài cơ khí (機械(きかい)()研磨(けんま)()).2Là phương pháp mài cơ khí bằng máy để làm nhẵn bề mặt kim loại.
Câu 18Khái niệm “PWB (Printed Wiring Board - プリント配線(はいせん)板(ばん))” là gì?1Là bảng mạch đã được hàn các linh kiện điện tử.2Chỉ là tấm bảng có các đường dây dẫn điện (bảng mạch trống).
Câu 19Khái niệm “PCB (Printed Circuit Board - プリント回路(かいろ)版(ばん))” là gì?1Chỉ là tấm bảng trống chưa hàn linh kiện.2Là bảng mạch đã được hàn các linh kiện điện tử (電子(でんし)()部品(ぶひん)()) để trở thành một mạch điện hoàn chỉnh.
Câu 20Cơ chế bảo vệ của “Lớp Resist” là gì?1Đóng vai trò là "áo giáp" bảo vệ hoa văn mạch, giúp đường đồng không bị dung dịch ăn mòn tẩy đi.2Giúp tăng độ dẫn điện cho lá đồng.